全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技 (NasdaqGS: SIMO)，今日宣布正式推出 PCIe Gen5 NVMe 2.0 客户端 SSD 主控芯片 SM2508，该芯片将为AI PC和高性能游戏机带来无与伦比的性能和功耗优势。作为全球首款采用台积电 6 纳米 EUV 制程的 PCIe Gen5 客户端 SSD 主控芯片，与竞争产品的 12 纳米制程相比，SM2508功耗降低了 50%，整体功耗降低至7W以下。与PCIe Gen4 SSD相比，提高了1.7倍的功耗效率，且比目前市场上PCIe Gen5竞争产品提升达70%。
慧荣科技 SM2508 是一款超高性能、低功耗的 PCIe Gen5 x4 NVMe 2.0 SSD 主控芯片，专为具备 AI 功能的 PC 笔记本电脑而设计。产品支持 8 个 NAND 通道，每通道高达 3,600 MT/s，提供高达 14.5 GB/s 和 13.6 GB/s 的连续读写性能速度，和高达 2.5M IOPS 的随机性能速度，其性能为 PCIe Gen4 产品的 2 倍。同时，SM2508主控芯片的功耗仅约3W，高效发挥PCIe Gen5的性能优势。SM2508采用慧荣科技独有的第 8 代 NANDXtend® 技术，包括专为减少 ECC 时间而设计的硬盘训练算法。此强化功能可提升性能并最大化功耗效率，同时确保与最新 3D TLC/QLC NAND 技术兼容，实现更高的存储容量，满足下一代 AI PC 不断发展的需求。
慧荣科技终端与车用存储业务资深副总段喜亭先生表示：“SSD 存储解决方案正在不断发展以应对未来 AI 应用带来的新挑战，这些应用需要数据效率和高性能产品。我们的 PCIe Gen5 SSD 主控芯片具有一流的功耗效率，可满足当今 AI 功能 PC 的独特需求，提供高性能和低功耗，以符合未来不断发展的 AI PC 标准。”
慧荣科技诚邀您莅临于8月6日至8日美国圣克拉拉会议中心举行的FMS（全称 Future of Memory and Storage，未来内存与存储） 2024 峰会，参观位于315号展位的慧荣科技展台，亲身体验SM2508及其他一系列创新产品的非凡魅力。
SM2508 规格：
- PCIe Gen5 x4、NVMe2.0
- 8 NAND 闪存通道，速度高达 3600MT/s
- 台积电的 6nm 制程
- 强大四核 Arm® Cortex®-R8 CPU，支持四个 PCIe 通道，数据传输速度高达 32Gb/s
- 连续读/写速度高达 14.5GB/s 和 13.6GB/s，随机读写高达 2.5M IOPS
- 支持最新的 3D TLC/QLC NAND
SM2508 已由多家主要 SSD 供应商引用并设计开发产品，包括各大 NAND 供应商，将于今年第四季度量产。
除 SM2508 外，慧荣科技还将展示：
专为AI 存储工作设计的 MonTitan™ PCIe Gen5 企业级 SSD 开发平台
- SM8366： 14 GB/s 连续读取和 3.5M IOPS 随机读取 SSD 性能，支持容量超过 128 TB，16 通道设计，可提供高达 2400MT/s 的 TLC 和 QLC NAND 传输速度。
- MonTitan™：多维度性能架构 QLC 技术的 PCIe Gen5 SSD：采用 FDP 和 PerformaShape™ 技术，实现 AI 训练流程性能的最大化。
应用于AI PC 和 AI 智能手机的 UFS 4.0 和 USB 存储解决方案
车用/物联网边缘应用的先进 AI 存储解决方案
- SM2264XT-AT 车用级 SSD 主控芯片：比不支持 SR-IOV 的 PCIe Gen4 SSD 节省 30% CPU 功耗。
- FerriSSD PCIe Gen 4 NVMe 单芯片 BGA SSD
- Ferri-eMMC 5.0/5.1
- Ferri-UFS 2.2/3.1
关于慧荣
慧荣科技（Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO）是全球最大的NAND Flash主控芯片供应商，其中SSD主控芯片的出货量全球第一，应用在服务器、PC及其他消费性电子产品。慧荣同时也是eMMC和UFS嵌入式储存主控芯片的市场领导者，产品广泛应用在智能手机、IoT装置及其他领域存储设备。我们同时为超大型数据中心、车载和工控市场提供可定制化、高性能的SSD解决方案。客户包括多数的NAND Flash大厂、存储装置模组厂及OEM领导厂商。更多慧荣相关讯息请访问www.siliconmotion.com
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