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March 27, 2024 at 12:12 PM EDT
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慧荣科技推出适用于工业和汽车应用设计,搭载 i-temp 的 PCIe Gen4 BGA FerriSSD® 高性能单芯片

将在 Embedded World 2024 嵌入式电子与工业应用展上展示全系列 Ferri 嵌入式存储解决方案

台北和美国加州讯,2024 年 3 月 27 日-- 全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技 (NasdaqGS: SIMO),今日宣布推出新一代 FerriSSD NVMe PCIe Gen 4 x4 BGA SSD。最新解决方案支持 i-temp 并整合先进 IntelligentSeries™ 技术,即使在极端的温度环境下也能提供稳健的数据完整性,满足工业嵌入式系统和汽车应用的严格要求。

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最新的 FerriSSD® BGA SSD 支持 PCIe Gen 4 x4,在 16 mm x 20 mm 的精简 BGA 封装芯片中采用高容量 3D NAND 技术。运用慧荣科技最新创新技术的高性能嵌入式 SSD,存储容量高达 1TB,实现 6GB/s 以上的高速连续读取速度和 4GB/s 以上的连续写入速度。搭载慧荣科技独家研发的 IntelligentSeries™ 数据保护技术,通过加密、数据缓存、数据扫描和保护功能提高可靠性和性能,同时支持从 -40°C 至 + 85°C 极端温度下运行的 i-temp 要求。最新的 FerriSSD® 提供高性能和高可靠性的嵌入式存储解决方案,运用在广泛的应用和工作环境,包括汽车计算、精简型客户端计算、销售终端、多功能打印机、电信设备、工厂自动化工具,以及各种服务器的应用。
FerriSSD® 解决方案的其它功能包括:

  • 内置 SR-IOV 功能,使虚拟机共享一个物理 PCIe 设备,确保更大的灵活性和可扩展性,同时保持安全性。
  • 搭载 eFuse 和 AES-128/256 加密的数字签名固件
  • TCG Opal v2.01 认证
  • 搭载真随机数生成器 (TRNG) 的硬件 SHA384,提供最强大的数据安全性

慧荣科技致力于开发创新和适应性较强的先进解决方案,我们很高兴地宣布将在 Embedded World 2024 上亮相最新的嵌入式存储技术。欢迎在 1 馆 385 号展位与我们会面,了解更多关于这一突破性技术的信息。更多资讯欢迎访问 https://www.siliconmotion.com/events/2024EW/。
关于慧荣
慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND Flash主控芯片供应商,其中SSD主控芯片的出货量全球第一,应用在服务器、PC及其他消费性电子产品。慧荣同时也是eMMCUFS嵌入式储存主控芯片的市场领导者,产品广泛应用在智能手机、IoT装置及其他领域存储设备。我们同时为超大型数据中心、车载和工控市场提供可定制化、高性能的SSD解决方案。客户包括多数的NAND Flash大厂、存储装置模组厂及OEM领导厂商。更多慧荣相关讯息请访问www.siliconmotion.com

 


媒体联络人:  林利贞(Minnie Lin)
协理/营销公关部
慧荣科技股份有限公司
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投资关系
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